Comet Yxlon X射线检测系统可安全、可靠地无损检测电子、微电子和电机产品。
小型化和高度复杂化: 电子产品面临的挑战
从电动汽车到智能家居，从移动通信到工业 4.0，随着电子产品应用空间不断拓展，电子器件的可靠质量保证——尤其是半导体器件及其连接——变得越发重要。小型化是一大挑战：随着器件变得越来越小、越来越复杂，对能够检测隐藏焊点细微缺陷的高分辨率、高倍率检测系统的需求越来越旺盛。
半导体
从半导体键合线到IC检测，从 Micro-LED 到 MEMS，详细了解 Comet Yxlon X射线检测系统如何支持半导体领域的应用。
阅读更多Comet Yxlon助力质量保证和失效分析
Comet Yxlon 根据广泛的市场研究结果以及电子产品制造商意见，设计了自己的X射线和C检测系统，推进实现可靠的质量保证和失效分析。与此同时，其检测结果还可用于优化和调整生产流程，进一步避免废品和投诉，提高成本效率。
表面贴装技术（SMT）中的检验
高分辨率 Comet Yxlon X 射线检测广泛用于电子器件失效分析和产品质量检测。在表面贴装技术 (SMT) 检验过程中，X射线图像有助于发现 BGA 和 BTC 封装等 PCB 器件以及通孔技术 (THT) 连接中的焊点材料缺陷和质量特性，确保良好的电热传导性能。
工业X射线在电子行业的诸多应用
- IGBT等集成功率电子器件
- 分立器件，如晶体管
- 连接器
- 相机镜头，如手机或汽车镜头
- 线圈
- 电池
- 完整设备（例如手机）的装配检查，以便进行最终验收或退货失效分析
采用Comet Yxlon系统快速、直观的深入检测
针对电子产品制造商面临的挑战，Comet Yxlon工业X 射线检测系统提供了先进技术解决方案。此系统用户界面直观，可在极短时间内生成超清图像质量图像——无论是资深操作员还是偶尔操作系统的用户，均可轻松驾驭。如有需要，可随时借助计算机层析成像 (CL) 和计算机断层扫描 (CT) 技术深入分析细节。
自动化检测软件解决方案
查找电子器件内部的裂纹、脱焊焊点或空洞，是最宜采用自动化流程完成的任务。Comet Yxlon为此提供了广泛的软件解决方案，无需人工干预即可实现无误 X 射线检测，例如：
- VoidInspect CL，用于计算机层析成像中的空洞分析
- 多区域空洞计算 MAVC
- THTInspect DR（数字射线成像），用于评估焊料填充
- 基于待检零件独特的结构自动定位和重新定位
- 在操作员进行初始手动设置后，针对相同零件采用自动检测流程
- 简便的报告和软件支持评估
尽可能降低辐射剂量
作为一种无损检测方法，X 射线技术致力避免对待测器件造成任何损伤。由于接触辐射会对电子器件产生重大影响（例如对闪存的记忆），因此减少辐射剂量变得日益重要。Comet Yxlon 系统（如 Cheetah EVO 和 Cougar EVO）适于 SMT和半导体领域，配有高分辨率平板探测器，灵敏度足以支持在极低辐射剂量系运行。为保护特别敏感的待测零件，Comet Yxlon提供了一套低剂量套件，其中随附专用准直器和滤波器，可最大限度避免损伤敏感零件。