全新推出的CA20,是用于先进封装芯片的全自动缺陷识别检测解决方案。 利用CA20, 可以获得最优并具最高分辨率的2D和3D图像;可以以最快速度检测出微米级细节;可以极快速识别芯片内部结构缺陷并帮助缩短复杂 3D ICs 的上市时间。
特点
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专为半导体行业设计
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具有全自动操作功能,可无缝集成到芯片产线中
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基于人工智能的数据分析基础上开发的最先进软件可确保快速并准确地识别缺陷,从而解决系统性问题并最大限度地提高产量
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采用无损检测技术,可在几分钟内对solder bumps进行三维检测
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通过可靠、精确的技术确保获得重复的检测结果,是实现稳定的检测程序的基石
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高效的软件辅助识别,用于验证建立的recipe是否准确;或者对发现的缺陷进行进一步检测并找到造成该失效的根本原因
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Dose 管理功能,用于保护 X 射线敏感元件
更快上市、更快量产、更高良率
通过将高分辨率三维 X 射线技术和基于AI技术开发出来的用于全自动识别 Solder bumps缺陷的(ADR)软件相结合,CA20以前所未有的速度检测出系统性挑战。现在,它作为全自动解决方案,可无缝集成到晶圆厂的材料和信息流中,提供可操作的实时计量数据,以确保产品质量并最大限度地提高产品良率。
利用 3D X 射线加快工艺开发
使用破坏性方法进行检测可能需要数周时间,而 3D X 射线可为研发工程师提供可立即使用的结果。作为一种无损检测(NDT)系统,CA20 可在几分钟内为您提供集成电路内部纳米级细节的清晰三维图像。监控您的内部电路的互连情况,快速发现缺陷,并将您的见解反馈到过程中。
识别关键的先进封装缺陷
3D X 射线可生成高分辨率的 3D 数据,使制造商能够在极短的时间内测量和检查bumps并识别最小的缺陷并发现关键缺陷,如non-wet, head-in-pillow, bump shift,通过测量焊点标准高度来监控die tilt or warping,这是前所未有的。
从实验室到工厂。
无论是实验室/研发环境情况下需要获得最高质量的图像来检测您的产品,还是需要能够轻松融入现有生产流程的全自动解决方案,CA20 都有多种配置可供选择,以满足您的需求。
请通过以下链接了解更多信息,或浏览全部功能。
小批量检测
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全自动检查。
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软件解决方案
无论是利用软件工具快速检测及分析缺陷大小和严重程度(如voids, solder bump错位和head-in-pillow问题),还是确保敏感器件不受 X 射线损坏的解决方案,CA20 包含一系列先进的软件解决方案。CA20软件解决方案的三大支柱是:更清晰度、更高效和更深度。下面将介绍其中几种软件检测方案。
- CoS 3D Clarity 软件包是我们屡获殊荣的 Geminy 软件的一部分,是您快速获得高分辨率 3D 图像的工具。
- 使用我们的Batch Manager,只需点击几下即可检测放置在托盘ICs 或以 substrate strips形式的ICs。
- 使用Dose Manager保护您的敏感检测部件免受关键 X 射线剂量的影响。
1.更清晰
图像采集
获得高质量图像数据:通过捕获明亮的二维和三维图像,看到更多检测样品中蕴含的细节。
CoS 3D Clarity 套件是专为使用 CA20 系统进行先进封装检测而量身定制的。凭借 CA20 的精确操作、专用Semi X 射线成像链和强大的 3D 体积重建软件,它可以实现革命性的分辨率。
可在几分钟内获得Chip-on-Substrate 和 Chip-on-Wafer-on-Substrate焊接连接的三维图像,并加快新后端工艺的引入。
2. 更高效
链接&管理
提高您的工作效率:通过无缝链接和自动化,在系统、软件和人员之间简化工作流程。
3. 更深度
图像分析&流程控制
改善生产和工艺质量:从图像数据中提取出关键信息,保持市场领先地位。
利用3D计量技术,对CoS (Chip-on Substrate)焊接情况进行检测,提高生产率:
- 利用快速CT扫描技术,对CoS进行高分辨率扫描,实现物体内部三维信息的快速和有价值分析,帮助客户快速完成故障分析并加快工艺开发; 可以检测的bump直径最小可达 50 µm。
- 通过自学关键参数、完成Head-in-Pillow等缺陷的检测,并获得客观、可重复的结果,确保质量和工艺控制。
- 针对单个零件和小批量产品,可以简便的完成检测参数设置,并利用全自动检测程序和分析工具,完成复杂的检测,包括2D 和3D检测。
- 检测结果报告, 以 PDF格式或和机器可读文件提供
CoS Insights X 3D 是我们为 CA20 开发的专用软件,配备全自动检测方案,包括EFEM loader(用于从magazine自动上下IC 托盘,)。它提供快速、高效、高质量的三维图像捕捉,以及全自动三维 Bump计量数据和缺陷全自动识别并自动生产检测报告。
- 通过实时反馈,缩短产品上市时间并尽快实现量产,通过早期识别发展趋势来实现零缺陷出货
- 通过基于准确可靠的全自动三维计量数据信息的过程控制来提高良率,并通过24/7小时的全自动检测提高生产效率
- 提取的信息也以机器可读的形式形成报告格式,如 json、xml等。报告可自动传输到您指定存储地点。 您可以直接在指定存储地点打开并阅读
*CoS Insights X 3D 可与我们的全自动上下载机结合使用
Dragonfly 3D World
利用这款直观的套件分析 3D CT数据。利用人工智能的力量,利用深度学习分割技术,从保护敏感部位的低剂量扫描中提取最大限度的信息。如果您不需要数字,只需用令人惊叹的视觉效果突出显示结果即可。
CA20 检测在研发和生产中的应用
- Chip-on-Substrate including Fan Out packaging solder connections (C4 bumps and copper pillars)
- 2.5 and 3D IC package solder connections including microbumps
- Substrate strip solder bumps
- Sensors
- MEMS and MOEMS
在图片库中查看更多 CA20 的照片:
技术参数
应用/版本 | MXI / Lab | AXI / Fab |
样品尺寸 | 435 mm (17") | 435 mm (17") |
系统尺寸 (W/D/H) | 1650 x 1400 x 2050 mm | 1955 x 3100 x 2200 mm* |
系统重量 | ~ 2350 kg | ~ 3650 kg |
探测器有效面积 | 130 x 130 mm | 130 x 130 mm |
像素矩阵 | 1536 x 1536 px | 1536 x 1536 px |
像素大小 | 85 µm | 85 µm |
倾角范围 | +/- 65° (130°) | +/- 65° (130°) |
样品重量 | 1 - 2 kg** | 0.5 kg*** |
扫描模式 | 2D, 2.5D, 3D | 2D, 2.5D, 3D |
*取决于风机过滤装置/洁净室等级。**最大工件重量:1 千克(样品放置在碳纤维托盘上),2 千克(通过工装结构将样品直接固定在载物台边框上,)。***所有部件的累计重量,包括载体重量
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